Teknologi pisau / Panduan aplikasi / RFID dan label cerdas mengubah
Bilah die-cut berregistrasi untuk inlay label pintar RFID
RFID smart label inlay die- cutting blades prepared label profiles repeated in a laminated web contained an antena and integrated circuit. Ulasan seharusnya menentukan daerah dalam, komponen yang dilindungi, referensi pendaftaran, konstruksi wajah dan adhesif, kondisi kapal yang diperlukan dan matriks-penghapusan jalur daripada memperlakukan bahan sebagai presesulen-sensitif labelstock.
Proses yang menggunakan metode pemotongan ini
Konversi label RFID retail
Facestock dicetak atau tidak dicetak diprofilkan di sekitar inlay terdaftar sementara kapal rilis yang ditunjuk mendukung berliku dan aplikasi.
Produksi tag logistik dan aset
Laminat label yang dapat diandalkan dipotong ke garis luar tag yang disetujui tanpa memasuki daerah penyimpanan antena atau chip.
Bentuk label cerdas
Profil tanpa persegi panjang dan fitur aplikasi disiapkan dalam kaitannya dengan posisi inlay yang diverifikasi dan tata letak berulang.
Cara umum menjelaskan masalah pemotongan ini
- RFID smart label inlay terdaftar die- pemotongan pisau
- RFID label antena aman mencium - bilah pemotong
- bilah pemotong didaftarkan rotary die cutter untuk RFID label webs
- bilah pemotong smart label inlay profile cutting blades
- RFID basah inlay mengubah pisau
- RFID label matriks stripping die- cutting pisau
- Intelligent label liner dikendalikan bilah pemotongan
- tag RFID gubahan outline die- pemotongan tooling
Tentukan hasil potong yang diperlukan
- Geometri terdaftar dipertahankan relatif terhadap antena, chip dan web referensi.
- Clean facestock dan pemisahan perekat sementara operator ditentukan tetap dapat digunakan.
- Tidak ada kontak pemotongan, tanda tekanan atau gerakan limbah yang merusak inlay RFID.
- Matriks stabil penghapusan tanpa penimpaan label atau penempatan inlay yang mengganggu.
Masalah yang perlu didiagnosis sebelum mengganti pisau
Potong profil bergerak menuju antena atau chip
- Konfirmasi kontrol inlay keep-out area dan label- data profil.
- Bandingkan pitch inlay aktual dan posisi lateral di seluruh produksi gulungan.
- Rekam apakah kesalahan kontinyu, intermiten atau terkait dengan splitces.
RFID perubahan kinerja setelah mengubah
- Uji dimasukkan sebelum dan setelah memotong dengan metode yang disetujui.
- Inspeksi untuk pemotongan antena, lipatan, tanda tekanan dan pemmuat area chip-.
- Ulasan dukungan web dan gerakan limbah dekat komponen yang dilindungi.
Pesawat lepas menembus atau melemah
- Dokumen stack lapis penuh dan hasil yang diperlukan untuk setiap lapis.
- Inspeksi kesan pada bagian lurus, sudut dan transisi.
- Bandingkan dukungan mesin dan ulangi penggunaan bahan produksi.
Matriks break atau lift selesai label
- Peta melanggar jembatan limbah sempit dan perubahan profil.
- Ulasan sudut kulit, ketegangan web dan limbah arah penghapusan.
- Periksa apakah string perekat atau perpindahan inlay menghalangi pemisahan.
Bentuk pisau yang dapat dipertimbangkan
| Bentuk pisau yang mungkin | Kapan dapat dipertimbangkan | Hal yang harus dikonfirmasi |
|---|---|---|
| Pengaturan die- pemotongan rotary terdaftar | Untuk profil roll- fed terus menerus disinkronkan ke posisi inlay. | Tata letak ulang, tanda pendaftaran, zona dilindungi, antarmuka mesin, hasil kapal dan jalur matriks. |
| Indexed flatbed profile die pengaturan | Untuk sheet- makan atau wobs indeks terletak dari posisi inlay diverifikasi. | Mengendalikan gambar, data, lapisan, kondisi dukungan dan bagian pelepasan. |
| Liner- mempertahankan pengaturan kiss- memotong | Ketika facestock dan perekat terpisah sementara kapal yang ditunjuk tetap dapat digunakan. | Hasil lapisan, konstruksi kapal, arah kulit, kesan diterima dan disetujui sampel. |
Informasi yang perlu dikirim untuk tinjauan teknis
Anda tidak perlu mengetahui nama pisau secara tepat. Kirimkan informasi yang tersedia tentang benda kerja, mesin, pisau yang sedang digunakan, dan hasil potong yang dibutuhkan agar aplikasinya dapat ditinjau berdasarkan gambar teknik atau sampel.
- Tipe inlay RFID, format pengiriman dan sampel perwakilan.
- Selesai menggambar label dengan data dan antena dilindungi dan daerah chip.
- Pitch dalam, toleransi lateral, tanda pendaftaran dan arah makan.
- Facestock, perekat, pembawa dan urutan lapisan liner.
- Hasil yang diperlukan untuk setiap lapisan dan kondisi kapal yang dapat diterima.
- Stasiun mesin, antarmuka tooling, dukungan web dan urutan operasi.
- Matrix arah stripping, putaran pengaturan dan diterima gulungan.
- RFID metode inspeksi ditambah diterima dan ditolak sampel dikonversi.
Pertanyaan tentang aplikasi pemotongan ini
Mengapa geometri label biasa tidak cukup untuk ulasan ini?
Profil juga harus terkait dengan posisi antena, lokasi chip, lapangan inlay dan pendaftaran.
Haruskah kapal pembebasannya tetap belum dipotong?
Tidak secara otomatis; hasil yang diperlukan untuk setiap lapis mengikuti proses aplikasi hilir.
Bagaimana seharusnya ijin antena dikomunikasikan?
Menyediakan label dan gambar dalam, data umum dan daerah komponen dilindungi.
Sampel apa yang membantu ketika matriks strip gagal?
Menyediakan web utuh, matriks gagal, mengangkat label dan material yang diterima dari konstruksi yang sama.
Bisakah pisau dipilih dari nama label RFID saja?
Tidak; posisi inlay, lapisan stack, antarmuka mesin dan hasil dipotong harus dikonfirmasi.
Minta tinjauan pisau potong khusus
Kirimkan rincian benda kerja, informasi mesin atau dudukan pisau, foto atau sampel pisau yang sedang digunakan, jumlah yang dibutuhkan, serta contoh masalah pemotongan saat ini. Dimensi akhir, bahan, geometri mata potong, dan toleransi dikonfirmasi berdasarkan persyaratan yang telah disetujui.